紫外光在半导体材料中的穿透深度一般在几个纳米的量级,
由于激光清洗物质、过程特点和所使用的激光器波长、能量密度和清洗方式的不同,激光清洗的机理也有所差异。利用激光具有强度高、能量密度大、聚焦性强、方向性好的特点,通过透镜组合可以聚焦光束,把光束集中到一个很小的区域中。
点状激光头因而紫外拉曼可以用来对样品表面的薄层进行选择性分析。紫外光激发也可以与蛋白质、DNA、RNA等生物样品产生特定的共振增强进而对样品的结构进行特定的分析,而使用可见光激发则无法实现。紫外激光由于光子能量高,在与PI等高分子聚合物材料作用时,
半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器,激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。体积小,价格低,效率高,使用寿命长,功耗低,可用于电子信息、激光打印、激光笔、光通信、激光电视、小型激光投影仪、电子信息、集成光学等领域,是最实用最重要的一类激光器。
点状激光头可将光能转变为光化学能,直接破坏部分连接物质原子或者分子组分的化学键,达到去除材料的目的。紫外激光这种“冷消融”工艺,可以将冲缘加工、碳化以及其它热应力的影响降至最低,而使用更高功率的激光器通常都会存在这些负面影响。传统氙灯光源由于内部充有超高压的气体,灯泡结构不稳定,
化学激光器是一类特殊的气体激光器,即是一类利用化学反应释放的能量来实现粒子数反转的激光器。这类激光器大部分以分子跃迁方式工作,典型波长范围为近红外到中红外谱区。最主要的有氟化氢(HF)和氟化氘(DF)两种装置。
点状激光头容易破裂和爆炸。汞灯则存在长期的汞污染,因此需定期更换灯泡。激光光源结构可靠性高,不存在炸灯危险,并且寿命长的优点使得运营成本大大降低,基本无需维护。